젠슨 황, HBM ‘경쟁체제’ 공식화…삼성·SK하닉 ‘캐파 확대’ 속도전

엔비디아가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)부터 납품처를 다변화하는 ‘멀티 벤더’ 체제를 시사하면서 ‘가격 경쟁력’이 중요한 변수가 될 전망이다. 지금까지 SK하이닉스가 HBM 시장을 독점했고 수요가 공급을 초과하면서 생산이 늘어날수록 매출이 늘어나던 구조가 깨지게 된 셈이다.최근 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 경쟁적으로 ‘캐파’(CAPA·생산능력) 확충에 나선 것도 이를 염두에 둔 포석으로 풀이된다. 생산능력이 클수록 규모의 경제를 통해 가격 경쟁력과 시장 점유율을 높일 수 있기 때문이다. 당분간 HBM이 수요에 비해 공급이 부족할 것으로 예상되는 점도 부담 없이 캐파 확충에 나설 수 있는 요인이다.젠슨 황 “메모리 빅3서 HBM4 샘플 받아” 멀티벤더 예고11일 외신 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난 8일(현지시각) 대만에서 열린 TSMC 연례 체육대회에서 삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론으로부터 최첨단 메모리 샘플을 받았다