지산학 협력해 ‘현장밀착형’ 반도체 인재 양성

반도체소부장 혁신융합대학 사업단은 서울과학기술대, 한국기술교육대, 한국공학대, 한남대, 대림대 등 5개 대학이 힘을 합쳐 반도체 소재·부품·장비(소부장) 분야 혁신 인재를 양성하는 국내 대표 협력 모델이다. 사업단의 목표는 단순 인력 양성을 넘어 현장에서 실제로 요구되는 ‘현장밀착형’ 반도체 인재를 길러내는 것이다. 현장밀착형이란 ①5개 대학 공동 표준 교과와 마이크로 디그리를 도입해 핵심 역량을 체계적으로 인증 ②WE-Meet·지산학 프로젝트와 기업 멘토링·현장과제를 정규 수업에 내재화 ③공동 LMS(학습관리시스템)로 학습-성과-포트폴리오를 관리해 캠퍼스 간 교차수강·학점호환 보장 ④충청남도 및 지역 기업·TP(테크노파크)와 연계해 실습-인턴-취업까지 이어지는 원스톱 진로 경로를 구축하는 것을 뜻한다. 주관 대학인 서울과학기술대는 반도체 소재·공정·설계와 첨단 패키징, 시스템반도체 설계·프로그래밍 등 융합형 교육·연구 역량에서 강점을 보이며, 한국기술교육대는 산업과 연계된 실무