메모리 공급 부족, 어떻게 AI 반도체 생산의 병목으로 이어질까?

“AI 인프라 구축을 지원하는 세 가지 주요 구성 요소가 있습니다. GPU를 비롯한 AI 가속기, 패키징, 그리고 메모리입니다. 시간이 지나면서 메모리 공급이 부족한 상황이 올 것이며 패키징이 따라가지 못하는 단계는 지났습니다”반도체용 웨이퍼 제조 장비 기업 KLA의 릭 월레스 (Richard P. Wallace) 최고경영자는 지난 10월 29일(현지시각) 열린 2026 회계연도 1분기 실적발표에서 메모리 반도체의 수급 문제가 AI 가속기 시장의 주요 화두로 떠올랐다고 말했다. 지난해 젠슨 황 엔비디아 CEO가 고대역폭 메모리(HBM)과 고급 패키징 기술로 인해 GPU(그래픽 처리 장치) 생산에 병목이 있다고 발언했는데, 장비 제조업체에서도 메모리 공급 부족이 GPU 생산에 영향을 주기 시작했음을 확인해 준 것이다.GPU보다 메모리 수급이 관건, 어떤 과정을 거쳐 생산되나?그래픽 카드는 당초 게임, 3D 그래픽 처리 등을 위한 장치로 설계됐지만, 일반 연산 용도(GPGPU)로