
미국 마이크론이 올해 메모리반도체 업계의 최대 ‘격전지’로 예고된 고대역폭메모리(HBM) 6세대(HBM4) 제품 샘플 공급에 나섰다. 이미 3월 샘플을 공급한 SK하이닉스에 이어 두 번째로, 앞으로 제품 양산에 이르기까지 경쟁이 치열해질 것으로 전망된다. 마이크론은 10일(현지 시간) 자사 뉴스룸을 통해 HBM4 12단 샘플을 글로벌 주요 고객사들에 공급하기 시작했다고 밝혔다. 마이크론은 HBM4가 이전 세대와 비교해 성능은 60%, 전력 효율은 20% 향상됐다고 강조했다. HBM4는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 D램 3사가 누가 먼저 양산할지를 두고 다투는 최첨단 메모리다. 엔비디아 등 인공지능(AI) 반도체 회사가 만드는 최신 AI 가속기에 탑재될 예정이다. SK하이닉스는 마이크론보다 3개월 앞서 HBM4 샘플을 엔비디아 등 고객사에 공급했다. 조기에 제품 검증을 마치고 올 하반기(7∼12월) 양산 준비를 마치겠다는 계획이다. 삼성전자도 연내 HBM4 양산 체제에