
SK하이닉스가 초고성능 인공지능(AI)용 메모리 신제품인 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔다. HBM(High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 뒤에 붙은 숫자는 세대를 구분하는데 1세대와 2세대가 각각 HBM, HBM2, 3세대는 HBM2E, 4세대가 HBM3이다. 또 5세대는 HBM3E이기 때문에 이번 HBM4는 6세대에 해당한다. SK하이닉스 측은 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산체제를 구축했다”며 “AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한 번 입증했다”고 강조했다.개발을 주도한 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 “HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것”이라며 “고객이 요구하는 성능과 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제