CIT, 반도체 패키징용 구리 증착 유리 기판 개발···속도·비용·효율 개선 [스타트업-ing]

소재 기술 스타트업 CIT(Copper Innovation Technologies)가 독자 개발한 ASE(Atomic Sputtering Epitaxy) 증착 기술을 바탕으로 인공지능(AI) 가속기용 반도체 패키징 보드 ‘구리플랫 패키지코어(CuFlat-PKGCore)’를 선보였다. 구리플랫 패키지코어는 차세대 반도체 패키지 기판 소재인 유리 기판에 구리를 증착한 제품으로, 구리를 평탄하고 균일하게 증착해 보드 설계 자유도를 높이고, 복잡한 화학 공정을 단일 증착 공정으로 대체해 생산 속도와 효율성을 향상시킨다. 제조 시 화학 폐수, 탄소 배출량 등도 최소화한다. 이를 데이터센터에 적용하면 전력 및 냉각수 소비를 절반으로 줄일 것으로 기대된다. CIT는 구리플랫 패키지코어로 국제전자제품박람회(CES) 2026 혁신상에 도전하고 글로벌 반도체 패키징 시장 진출을 본격화할 계획이다. ASE 증착 기술 보유한 CIT2023년 설립된 소재 기술 스타트업 CIT는 ASE 증착 기술을 개발했다