애플 통신칩 독립 여정, 10년 끝맺음 지을까

애플이 부품 내재화를 본격 선언한 지 15년이 넘었다. 애플은 2010년 자체 개발한 모바일 AP(Application Processor)인 A 시리즈를 공개한 이래로 하드웨어 및 소프트웨어를 아우르는 독자 생태계 전략을 추구해왔다.특히 올해는 2018년부터 애플이 약 7년간 착수해 온 자체 통신 모뎀 칩이 베일을 벗을 예정이다. 이 칩이 탑재될 것으로 예상되는 아이폰 SE4의 공개가 임박한 것. 팀 쿡 애플 CEO는 14일 자신의 X 계정에서 2월 19일 신제품 발표를 암시했다. 전작 아이폰 SE3가 2022년 3월 출시된 이후, 약 3년만에 선보이는 보급형 모델을 통해 ‘애플 실리콘’을 완성할 수 있을지 관심이 집중된다.애플의 부품 내재화 전략…왜?애플은 제3업체에 의존해 온 반도체 부품 내재화를 위한 투자를 지속하는 중이다. 모바일 기기에 최적화된 A 시리즈 및 맥(Mac)용 M 시리즈를 자체 설계한 데 이어, 퀄컴(Qualcomm)으로부터 독립을 위한 자체 5G 통신 모뎀 칩