인텔 18A 공정에 허 찔린 TSMC·삼성 파운드리··· ‘내년부터 불꽃 경쟁’

인텔이 1.8나노미터 반도체 공정에 해당하는 18A(옹스트롬) 도입을 예고한지 4년 만에 상용화를 시작한다. 인텔은 지난 10월 10일, 올해 말 차세대용 소비자용 프로세서 제품군인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’의 세부 내역을 공개하겠다고 밝혔다. 이 코어 울트라 시리즈 3는 인텔 애리조나 소재 팹 52에서 18A 공정을 기반으로 제작된다.인텔은 지난 2021년 열린 ‘인텔 엑셀러레이트’ 행사에서 2025년 중 20A 공정 양산을 시작하겠다고 발표했지만, 파운드리 수익성 악화와 연이은 구조조정, CEO 교체 등 악재가 이어지며 파운드리 산업을 매각 혹은 분리하려 했다. 이 과정에서 20A 공정도 포기했다. 하지만 2024년 미국 정부의 ‘반도체 및 과학법’을 통한 지원과 지분 인수 등에 힘입어 20A를 건너뛰고 곧바로 18A로 돌입했다. 18A 공정은 2 나노미터 이하 공정으로 경쟁사인 삼성전자나 TSMC보다도 앞선 공정으로 평가받는다.재기 나선 인텔, 18A 공정 주요 특징은?인